隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一（yī）是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程（chéng）中手（shǒu）機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼（ké）的製作涵（hán）蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下（xià）後)和一（yī）些小件，如電池蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這些組（zǔ）件在（zài）結（jié）構設計中需要充分考慮到互（hù）配性，以（yǐ）及與（yǔ）電路板和（hé）電池等部件的裝配。在結（jié）構設計中需要（yào）考慮很（hěn）多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加（jiā）工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審（shěn）造型設計是否合理可靠（kào），包括製造（zào）方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根（gēn）據造型要求確（què）定製造工藝（yì）是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇（zé）、須采（cǎi）購的零件（jiàn）供應等。
c.確定產品功能（néng）是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具（jù）體的（de）結構設計、確（què）定每（měi）個零件的製造工藝。要注意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固（gù）方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小（xiǎo）模具設計和製（zhì）造的難度，提高（gāo）注塑生（shēng）產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個（gè）產品的生產（chǎn）工藝（yì）、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及（jí）卡鉤、螺母孔等位置的設計（jì）注意點。
筋條(Rib)的設計
使（shǐ）用PC或（huò）者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍（bèi）。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角（jiǎo）度為0.5-1.0度。
在Rib的（de）根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍以上（shàng）。
卡勾的設計
卡勾的（de）卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模（mó）麵下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造（zào）。
鉤子和卡（kǎ）槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂（dǐng）端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。
卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在（zài）壁厚保證（zhèng）不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其（qí）餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需（xū）留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處（chù）可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導（dǎo）斜（xié）角做（zuò）轉換區（qū）。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固（gù）件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔（róng）柱，設（shè）計Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有支撐物，盡量讓（ràng）其與外壁或者肋相（xiàng）連增加強度。
此外，模具鐵料（liào）的厚度需（xū）要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大（dà）於3度。每增加千分之一英寸（cùn）的咬花深度需增加（jiā）一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型（xíng），由於PC的流動性比較差，所（suǒ）以工藝（yì）上通常采用（yòng）高模溫、高料溫（wēn）填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注（zhù）塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於（yú）解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為（wéi）手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度（dù）、模具（jù）溫度（dù）、注塑速度（dù）、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。
熔融溫度與模溫
最（zuì）佳的成型（xíng）溫度設定與很多因素有（yǒu）關，如注塑（sù）機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時（shí）間等（děng）。一般（bān）而言，為了讓塑料漸漸地（dì）熔融，在料（liào）管後（hòu）段/進料區設定較（jiào）低的溫度，而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但（dàn）若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的溫度設（shè）定（dìng）亦可（kě）。
模溫（wēn）方麵，高溫模可（kě）提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對（duì）較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速（sù）度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大（dà）愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使（shǐ）用3至14kg/cm2。
注（zhù）塑速度，射速與澆口設計有很大關（guān）係，使（shǐ）用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射（shè）速（sù）。另外，如（rú）成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速（sù）射出有助於避免氣（qì）泡或凹陷（xiàn）。一般而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚者（zhě）慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留（liú）應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口（kǒu）的流動（dòng）速率、提高模具（jù）溫度。
b.欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提（tí）高料溫，模（mó）溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖（suǒ）模力、檢查（chá）模具配合狀況（kuàng）。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防（fáng）止困氣、提高流動前沿溫度、增加（jiā）排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲（shēng）焊接等（děng）。
通過噴塗、電鍍等後加工（gōng）方法可（kě）以提高塑（sù）料的外觀效果，同時可（kě）以提（tí）高塑料（liào）表麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊（hàn）等後處理方法則（zé）可以增加一些嵌件便於（yú）組裝;退火處（chù）理可以消除製品的內應力，提（tí）高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合（hé）以下因素（sù）：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合（hé）理的工藝調試、穩定的生產（chǎn）和精（jīng）湛的（de）後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。

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