隨著通訊技術的飛速（sù）發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展（zhǎn）：一是功能多樣化;二是外（wài）觀精美輕（qīng）便。因此，在手機開發過（guò）程中手機外殼突顯出其特別重要的（de）地位。一套手機外殼的製（zhì）作涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發、注塑生產（chǎn）、噴塗印（yìn）刷（shuā）等過（guò）程，每一（yī）環節（jiē）都將影響最終外（wài）觀。

結構設計（jì）
手機外殼通常由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支(上後)、背支(下前（qián）)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋（gài）、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需（xū）要充分考慮到互（hù）配性，以及與電路（lù）板和（hé）電池（chí）等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結（jié）構、表麵處理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法（fǎ），塑件的出模方向（xiàng）、出模（mó）斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合（hé）)等是否合理（lǐ）。
b.根據造（zào）型（xíng）要（yào）求確定製造工（gōng）藝是否能實現，包括模具（jù）製造、產品裝配、外殼（ké）的（de）噴塗、絲（sī）印、材質選擇、須采購（gòu）的零（líng）件供應等。
c.確定（dìng）產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計（jì）、確定每個零件（jiàn）的製造（zào）工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元（yuán）器件的安裝定位（wèi）、安規要求，確定最佳（jiā）裝配路線。
e.結構設計（jì）要盡（jìn）量減小模具（jù）設計和製造的難度，提高注（zhù）塑生產的效率，降低模具成本（běn）和生產成本（běn）。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。
模具（jù）設計
模具設計必須充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同時還（hái）需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條（tiáo）及卡鉤、螺母（mǔ）孔等位置的設計注（zhù）意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體（tǐ）厚（hòu）度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度（dù）為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模（mó）。
卡槽（cáo）頂端（duān）於（yú）鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成（chéng）封閉式的(在壁厚保證不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子（zǐ）的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子（zǐ）的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便（biàn）拆卸。
卡勾（gōu）配合麵處可（kě）以自主導2度的拔模，作（zuò）為拆（chāi）卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重（chóng）要原（yuán）則就是避免沒有支撐物，盡（jìn）量讓（ràng）其與外壁或者（zhě）肋相連增加強度。
此外（wài），模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模（mó）麵拔模角最好大於3度。每（měi）增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料（liào）成型，由於PC的流（liú）動性比（bǐ）較差，所以工藝上通常采用（yòng）高模溫、高料溫填充;采用的澆口（kǒu）通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位（wèi）置（zhì），對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型（xíng）條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注（zhù）塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點（diǎn）。
熔融（róng）溫度（dù）與模溫（wēn）
最佳（jiā）的成型溫度（dù）設（shè）定與（yǔ）很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期（qī）時間等。一般（bān）而言（yán），為了讓塑料漸漸地熔融，在料管（guǎn）後段/進料區設定較低的溫度，而在料（liào）管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計（jì）不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也（yě）較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆（gǎn）回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻（yún），建議使用3至14kg/cm2。
注塑（sù）速度，射速與澆口設（shè）計（jì）有（yǒu）很大關係，使用直（zhí）接澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言（yán），射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切（qiē）換為保壓時（shí），保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘（cán）留應力可用退火方（fāng）式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺（quē）陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度（dù）。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降（jiàng）低塑（sù）料填充壓力（lì）、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變（biàn）形：控製模具溫（wēn）度防止模溫差異產（chǎn）生收縮不均變形、通過（guò）保壓（yā）調整。
e.熔接痕（hén）：提高模溫料溫（wēn）、控製各段走膠（jiāo）流量防止困（kùn）氣、提高流動前沿溫度、增加排氣（qì）。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色（sè）噴塗、印刷、夾心印刷、電（diàn）鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超（chāo）聲焊（hàn）等（děng）後處理方法則可（kě）以（yǐ）增加一些嵌（qiàn）件便於組裝（zhuāng）;退火處理可以消除（chú）製品的內應力，提（tí）高產品的性能。
手機外殼從設計、開（kāi）模、調試、生產（chǎn）、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有（yǒu）綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工（gōng）藝調試（shì）、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套（tào）精美耐用的手機殼。