隨著通訊技術（shù）的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩（liǎng）個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼（ké）突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每一環節都（dōu）將影響最終外觀。

結構設（shè）計
手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋（gài）、按鍵（jiàn）、視（shì）窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結（jié）構（gòu）設計中需要充分考慮（lǜ）到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料（liào）選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝（zhuāng）裝潢（huáng）等，具體有（yǒu）以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模（mó）方向、出模斜度、抽（chōu）芯、結（jié）構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員配合)等是（shì）否合理。
b.根（gēn）據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是（shì）否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件（jiàn）的結（jié）構強度、安（ān）裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的（de）安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設（shè）計（jì）和製造（zào）的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本（běn）。
f.確定整（zhěng）個產品（pǐn）的（de）生產工藝、檢（jiǎn）測手段，保證產品的可靠性。
模具設（shè）計
模具（jù）設計（jì）必（bì）須充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫（tuō）模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介（jiè）紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不（bú）要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根（gēn）部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。·兩（liǎng）根Rib之間（jiān）的（de）間距最好在壁厚的3倍以上（shàng）。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤（gōu）子從分模麵下沉0.2mm，有利於模（mó）具製造。
鉤子和卡槽（cáo）的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留（liú）0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間（jiān）。
卡槽最好做成封閉式的(在壁（bì）厚保證（zhèng）不縮（suō）水的情（qíng）況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自（zì）主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強（qiáng）度，所以肉厚不一的（de）地方（fāng）導斜角做轉（zhuǎn）換區。
螺母孔(Boss)的設計（jì）
Boss的目的是（shì）用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是（shì）做熱壓時（shí）螺（luó）母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外（wài），模具鐵料的厚度需要大於（yú）0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最好大於3度。每增（zēng）加千分（fèn）之一（yī）英寸的咬花深度需增加一度的拔（bá）模角（jiǎo）。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差（chà），所以工藝上通常采用高模溫、高料溫（wēn）填（tián）充;采用（yòng）的澆口（kǒu）通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以及欠注（zhù）飛邊等異常（cháng）會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型（xíng）條件要點，介（jiè）紹熔體溫度、模具溫度、注（zhù）塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模（mó）溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大（dà）小、螺杆組態、模具及成型品（pǐn）的設計（jì）和成型周期（qī）時間等。一（yī）般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料（liào）管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫（wēn）度。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的（de）溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵（miàn）外觀，殘留應（yīng）力也會（huì）較小，且對較（jiào）薄或（huò）較長的成型品也（yě）較易填滿。而低模溫則能縮短成（chéng）型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑（sù）壓力愈大愈好，一（yī）般約（yuē）為850至1,400kg/cm2，而最高可達（dá）2,400kg/cm2。
背（bèi）壓
一般設定愈（yù）低愈好，但為求進料均勻，建議使用（yòng）3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設（shè）計有很大關係，使用直接（jiē）澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應（yīng）用較慢之射速。另外，如成品厚度在（zài）5MM以上，慢速射出有（yǒu）助於（yú）避（bì）免氣泡或（huò）凹陷。一般而（ér）言，射速原則為（wéi）薄者快，厚者慢（màn）。
從注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應（yīng）力（lì）。而殘留應力（lì）可用退（tuì）火方式（shì）來去除或減輕;條件是120℃至（zhì）130℃約三十分鍾至一小時。
常（cháng）見缺陷（xiàn）排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速（sù）度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降（jiàng）低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢（jiǎn）查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產（chǎn）生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔（róng）接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠（jiāo）流量防（fáng）止困氣、提高流動（dòng）前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加（jiā）工通常有：噴塗、套色（sè）噴塗、印刷（shuā）、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加（jiā）工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲（shēng）焊等後處理方法則可（kě）以增加一些嵌件便於組（zǔ）裝;退（tuì）火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生（shēng）產（chǎn）、後處理整個流程都（dōu）是環環相扣的，隻有綜合（hé）以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝（yì）調試、穩定的生產和精湛的後處（chù）理才能生產出一套精美耐用的手機殼。