一（yī）套手機（jī）外殼的製（zhì）作（zuò）涵蓋了結構設計、模（mó）具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前)、麵支(上後)、背（bèi）支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組（zǔ）成。這些組件在結構設（shè）計中需要充分考慮到互配性（xìng），以及與電路板和電池等部件的（de）裝配（pèi）。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表（biǎo）麵處理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有以下幾點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子（zǐ）工程人員配合)等是（shì）否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產（chǎn）品裝（zhuāng）配、外（wài）殼的噴塗、絲（sī）印、材質（zhì）選擇、須（xū）采購的零（líng）件供應等。

3. 確（què）定產品功能是否能實現，用（yòng）戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設（shè）計、確定每個零件的製造工藝。要（yào）注（zhù）意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最（zuì）佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢（jiǎn）測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。

模（mó）具設計

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及（jí）水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋（jīn）條（Rib）的（de）設計：

• 使用（yòng）PC或（huò）者 ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本（běn）體厚度的（de）0.6倍。

• 高度不要超過本體（tǐ）厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的（de）40%-60%的圓角。

• 兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍以上。

卡勾的設計（jì）：

• 卡勾的卡入（rù）尺寸一般（bān）在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子（zǐ）從（cóng）分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡（kǎ）槽的（de）咬合（hé）麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便（biàn）日（rì）後修模。

• 卡槽頂（dǐng）端於鉤子（zǐ）底部預留0.3mm的（de）間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉（bì）麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間（jiān）隙。

• 鉤子的（de）斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程。

• 鉤（gōu）子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆（chāi）卸。

• 卡勾配合麵處可（kě）以自主導2度的拔（bá）模，作為拆卸角（jiǎo）。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連接螺釘、導銷等（děng）緊（jǐn）固件或者（zhě）是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔柱（zhù），設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連（lián）增加（jiā）強度。

此外，模具鐵料的厚（hòu）度需（xū）要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝（yì）

手機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯)或（huò）者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上（shàng）通常采用高模溫、高料（liào）溫填充；采用的澆（jiāo）口通常為點澆口，填充時需（xū）采用分級注塑，找好（hǎo）過（guò）澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手（shǒu）機產品的成型（xíng）條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓（yā）等成型參數的設定注（zhù）意點。

熔融溫（wēn）度與（yǔ）模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆（gǎn）組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進（jìn）料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方（fāng）麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力（lì）也會較小，且對較薄或較長的成型品也較（jiào）易填滿。而低模（mó）溫（wēn）則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設（shè）計而調整。

為了盡速（sù）填滿模具，注塑壓力愈（yù）大愈好，一般約（yuē）為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆（jiāo）口設計有很（hěn）大關係（xì），使用（yòng）直接澆口（kǒu）或（huò）邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助（zhù）於避免氣泡或（huò）凹陷（xiàn）。一（yī）般而言，射（shè）速（sù）原則（zé）為薄者（zhě）快，厚者慢。

從注塑切換為（wéi）保壓時，保（bǎo）壓壓力要盡量低（dī），以（yǐ）免成型品（pǐn）發生殘留應力。而殘留應力可用退（tuì）火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注（zhù）塑壓（yā）力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提（tí）高鎖模力、檢查模具（jù）配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料（liào）溫、控製各段走膠流量防止困（kùn）氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排氣。

二次（cì）加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷（shuā）、夾心印刷、電鍍、真空（kōng）蒸鍍（dù）、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。

通過（guò）噴塗、電（diàn）鍍等（děng）後加工方法可（kě）以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增（zēng）加一些嵌件便於組裝;退（tuì）火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開（kāi）模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣（kòu）的，隻有綜合以下因素（sù）：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和（hé）精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的手機殼。

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