一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背（bèi）殼(下後（hòu）)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組（zǔ）成。這些組件在結構設計中需要（yào）充分考慮（lǜ）到互配（pèi）性，以及與電路板（bǎn）和電池等部（bù）件的裝配。

在結構（gòu）設計（jì）中需（xū）要考慮很多（duō）相關問（wèn）題，如材料選（xuǎn）用、內部結構、表（biǎo）麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有以下幾點：

1. 要評審造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑（sù）件的出模方向、出模（mó）斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工（gōng）程（chéng）人員配合)等是否合理。

2. 根據造（zào）型要（yào）求確定（dìng）製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印（yìn）、材質選擇、須（xū）采購的零件供應等。

3. 確（què）定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使（shǐ）用是（shì）否最佳。

4. 進（jìn）行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構（gòu）強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝定位、安規要求（qiú），確定最佳裝（zhuāng）配路線。

5. 結構設計（jì）要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定（dìng）整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產（chǎn）品的可靠性。

模具（jù）設計

模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝（zhuāng）配（pèi），同時還需要考（kǎo）慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排布、澆口分布（bù）等，以下簡單（dān）介（jiè）紹產品筋條及卡鉤、螺母孔（kǒng）等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使（shǐ）用PC或（huò）者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於（yú）殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體（tǐ）厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計（jì）：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具製造（zào）。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底（dǐ）部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形（xíng）的回彈空間。

• 卡（kǎ）槽最好做成封閉式的(在壁厚（hòu）保證不（bú）縮水的情況（kuàng）下)，封閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合（hé）麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行（háng）程。

• 鉤（gōu）子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡（kǎ）勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱（rè）熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋（lèi）相連增加（jiā）強度。

此外，模具鐵料（liào）的厚（hòu）度需要大於0.5mm;母模麵拔模（mó）角最好（hǎo）大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度（dù）需增加一度的拔（bá）模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚（jù）碳酸酯)或者PC+ABS材料成型（xíng），由於PC的流動（dòng）性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫（wēn）填充；采用的澆口通常為點（diǎn）澆（jiāo）口，填充時（shí）需采（cǎi）用（yòng）分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解（jiě）決（jué）澆口（kǒu）氣痕（hén）以及欠注飛邊（biān）等（děng）異常（cháng）會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件（jiàn）要點，介（jiè）紹熔（róng）體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數（shù）的設定注意點（diǎn）。

熔融（róng）溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模（mó）具及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等（děng）。一般而言，為了讓塑料漸（jiàn）漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進（jìn）料區設定（dìng）較低的溫度，而（ér）在料管前段設定較高的溫（wēn）度。但若螺杆設計不當或L/D值過小（xiǎo），逆向式的溫（wēn）度（dù）設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供（gòng）較佳的表麵外觀，殘（cán）留應力也會較小，且對較薄或較長（zhǎng）的成型品也較易填滿。而低（dī）模溫則能縮（suō）短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調（diào）整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達（dá）2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建（jiàn）議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設（shè）計（jì）有很大關係，使（shǐ）用直（zhí）接澆（jiāo）口或邊緣（yuán）澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出（chū）有助於（yú）避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切（qiē）換為保壓時，保（bǎo）壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留（liú）應（yīng）力。而殘留應力可用退火（huǒ）方式來去除（chú）或減輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低（dī）熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注（zhù）：提高注塑壓力（lì），速度（dù）、提高（gāo）料溫，模溫（wēn）、提高進膠量。

• 飛（fēi）邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合狀況（kuàng）。

• 變形：控製模具（jù）溫度防（fáng）止模溫差異產生收（shōu）縮（suō）不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套（tào）色（sè）噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱（rè）壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過（guò）噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑（sù）料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的（de）耐摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可以增加一些嵌件便於（yú）組裝;退火處理可以消除（chú）製品的內應力，提高產品（pǐn）的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都（dōu）是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理的工藝調試、穩定的（de）生產（chǎn）和精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的（de）手機殼。

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