一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環（huán）節都將影響最（zuì）終外觀。

結構設計

手機外殼通常（cháng）由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡（kǎ）扣、防劃條等組成。這些組件在結（jié）構設計中（zhōng）需要充分考慮到（dào）互配性，以（yǐ）及（jí）與電路板和電池等部件的裝配（pèi）。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等（děng），具體有以下幾點：

1. 要評審（shěn）造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模（mó）方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安（ān）裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製（zhì）造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的（de）零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使（shǐ）用是（shì）否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品變型、元器件的安裝定位、安規（guī）要求，確定最佳裝配路線（xiàn）。

5. 結構設計要盡量（liàng）減小模具（jù）設計和製造（zào）的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定（dìng）整個（gè）產（chǎn）品的生（shēng）產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模（mó）具設計

模具（jù）設計必須充分考慮產（chǎn）品的（de）結構、裝配，同時還需要考慮生產中產（chǎn）品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下（xià）簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最（zuì）好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上。

卡（kǎ）勾的設計：

• 卡勾（gōu）的卡入尺寸一般（bān）在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和（hé）卡槽的咬（yǎo）合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空（kōng）間（jiān）。

• 卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保（bǎo）證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留（liú）6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導（dǎo）0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸（xiè）。

• 卡勾（gōu）配合麵處（chù）可以自主導2度的拔模，作為拆卸角（jiǎo）。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的（de）設計：

Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固件或（huò）者（zhě）是做熱壓時（shí）螺母的（de）定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量（liàng）讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英（yīng）寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動（dòng）性比較差，所以工藝上通（tōng）常采用高（gāo）模溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位（wèi）置以及V-P(注射–保（bǎo）壓)切（qiē）換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異（yì）常會有很大的幫助。

以下為手（shǒu）機產品的成型條件（jiàn）要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑（sù）速度、背（bèi）壓等（děng）成型參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫（wēn）：

最佳的成型溫度設定與很多因（yīn）素有關，如注（zhù）塑機（jī）大小、螺（luó）杆組態、模具及成型品的設計和（hé）成型周期時間等。一般而言（yán），為了讓塑料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的（de）溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆（nì）向式的溫度設定亦可。

模溫方（fāng）麵，高溫模可提供（gòng）較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成（chéng）型品（pǐn）也較易（yì）填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速（sù）填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但（dàn）為求進料均（jun1）勻，建議使用（yòng）3至14 kg/cm2。 注塑速（sù）度

射速與澆口設計有很大關係，使用（yòng）直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡（pào）或凹陷（xiàn）。一般而言，射（shè）速原則為薄者快（kuài），厚者慢。

從注塑切換（huàn）為保（bǎo）壓時，保壓壓力要盡量（liàng）低，以免成（chéng）型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見（jiàn）缺陷（xiàn）排除（chú）：

• 氣痕：降低熔體過澆口（kǒu）的流動（dòng）速（sù）率、提高模具（jù）溫度。

• 欠注（zhù）：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控（kòng）製模具溫度防（fáng）止模溫（wēn）差異產生收縮不均（jun1）變形、通過保壓調整。

• 熔接痕（hén）：提高模溫料溫、控製各段走膠流（liú）量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗（tú）、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超（chāo）聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退（tuì）火處理可以消除製品的內應（yīng）力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生（shēng）產、後處理整（zhěng）個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一（yī）套精美耐用的手（shǒu）機殼。

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