隨著通訊技術的（de）飛速發（fā）展（zhǎn），手機普遍應用。手機技術（shù）正朝（cháo）著兩（liǎng）個方向發展：一是功能多樣化;二是（shì）外觀（guān）精美輕便。因（yīn）此，在手機開發過程中手機外殼（ké）突顯出其（qí）特別重（chóng）要的地位。一套手機外（wài）殼的製作涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發、注（zhù）塑（sù）生產、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結（jié）構設計
手（shǒu）機外殼通（tōng）常由四大件：麵殼(上（shàng）前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背殼（ké）(下後（hòu）)和一些（xiē）小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和（hé）電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料選用、內部（bù）結構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具（jù）體有以下幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑件的出模方向（xiàng）、出（chū）模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能（néng）實現，包（bāo）括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等（děng）。
c.確（què）定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否（fǒu）最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強（qiáng）度、安（ān）裝定位、緊固（gù）方式、產品（pǐn）變型、元器（qì）件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝（zhuāng）配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個（gè）產品的生產工藝（yì）、檢測手段，保證產品的可靠性。
模（mó）具設（shè）計
模（mó）具設計必（bì）須充分考慮產品的結構、裝配（pèi），同時還需要考慮（lǜ）生產（chǎn）中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的（de）根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根（gēn）Rib之間的間距最（zuì）好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子（zǐ）從（cóng）分（fèn）模麵下（xià）沉0.2mm，有利於模（mó）具（jù）製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在（zài）壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的（de）尖端（duān）導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處（chù）可以自主導2度的拔模，作（zuò）為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做（zuò）轉換區（qū）。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是（shì）用來連（lián）接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原（yuán）則（zé）就是避免沒有支撐物，盡量（liàng）讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料（liào）的厚度需要大於0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角（jiǎo）最（zuì）好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花（huā）深度需增加一度（dù）的拔模（mó）角。
注塑工藝
手（shǒu）機外殼通常采用PC(聚（jù）碳（tàn）酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料（liào）溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以（yǐ）及（jí）V-P(注射（shè）–保壓)切（qiē）換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點（diǎn），介紹熔體溫度、模具溫度（dù）、注塑速度、背壓（yā）等成型參數的（de）設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型（xíng）品的設計（jì）和成（chéng）型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段（duàn）/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的（de）溫度（dù）。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設（shè）定亦可（kě）。
模溫方（fāng）麵，高溫（wēn）模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較（jiào）小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而（ér）低模溫則（zé）能縮短成型周期。
螺杆回（huí）轉速度
建議40至（zhì）70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑（sù）壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定（dìng）愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與（yǔ）澆口設計有很（hěn）大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射（shè）速。另（lìng）外，如成品厚（hòu）度（dù）在5MM以上，慢速射（shè）出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保（bǎo）壓時，保壓（yā）壓力要盡（jìn）量低，以免成型品發生（shēng）殘留應力。而殘留應力可用退火方式來（lái）去除或（huò）減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排（pái）除
a.氣痕：降（jiàng）低熔體過澆（jiāo）口的流動速率、提（tí）高模具溫（wēn）度。
b.欠注：提高注塑壓力，速（sù）度、提高料（liào）溫，模溫（wēn）、提高進膠量。
c.飛邊（biān）：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形（xíng）：控（kòng）製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接（jiē）痕（hén）：提高模（mó）溫料溫、控製各段（duàn）走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手（shǒu）機外殼（ké）的（de）後加工通常有：噴塗、套（tào）色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空（kōng）蒸（zhēng）鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等（děng）。
通過噴塗、電（diàn）鍍等後加（jiā）工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可（kě）以提高（gāo）塑料表麵的耐（nài）摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消（xiāo）除（chú）製品的內應（yīng）力（lì），提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處（chù）理才能生產出一套精美耐（nài）用的手機殼（ké）。

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