一套手機外殼的製作涵蓋了結構（gòu）設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節（jiē）都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常（cháng）由四大件：麵（miàn）殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後（hòu）)和一些小件，如電池蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣、防劃條等（děng）組成。這些組件在結構設計中需要（yào）充分考（kǎo）慮到（dào）互配性，以及與電路板（bǎn）和電（diàn）池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相關（guān）問題，如材料選用、內部（bù）結構、表麵（miàn）處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路（lù）安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的（de）噴塗、絲印、材質（zhì）選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功能是否能（néng）實現（xiàn），用（yòng）戶使用是否最佳。

4. 進行具體（tǐ）的結構設計、確定每個（gè）零件的（de）製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方（fāng）式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造（zào）的難度，提高注塑生產的效（xiào）率，降低模具成本和生產成本（běn）。

6. 確定整個產品的（de）生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具（jù）設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需（xū）要（yào）考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條（tiáo）及卡鉤、螺母孔等位置的（de）設計注意點。

筋條（Rib）的（de）設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最（zuì）好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不（bú）要超（chāo）過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根（gēn）部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡（kǎ）勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造（zào）。

• 鉤（gōu）子和卡（kǎ）槽的咬合麵留0.05mm的（de）間隙，以便日後修模（mó）。

• 卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預（yù）留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉（bì）式的(在壁厚保證不（bú）縮水的情況下)，封閉麵（miàn）的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間（jiān）隙。

• 鉤子的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行（háng）程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵（miàn）處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角（jiǎo）增加強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是（shì）用來連（lián）接螺釘、導銷等緊固件或（huò）者是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔柱，設計Boss的最重要原（yuán）則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最好大（dà）於3度。每增加千（qiān）分之一英寸的咬花深度需增（zēng）加一度的拔模角。

注塑工（gōng）藝

手（shǒu）機（jī）外殼通（tōng）常采用（yòng）PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的（de）流動性比較差，所以工藝上通常采用高模（mó）溫、高料溫填充（chōng）；采用（yòng）的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換（huàn）位置，對於解決澆口（kǒu）氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫（bāng）助。

以下為手機產品的成型條件要點（diǎn），介紹熔體溫（wēn）度（dù）、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成（chéng）型溫度設定與很（hěn）多（duō）因素有關，如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而言，為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表麵（miàn）外觀，殘留應力也會較小，且對（duì）較薄或較長的成（chéng）型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回（huí）轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計（jì）而調整。

為了盡速填（tián）滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好（hǎo），但（dàn）為求進料均（jun1）勻（yún），建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速（sù）與澆（jiāo）口設計有很大關係，使用直（zhí）接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波（bō）流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速（sù）射出（chū）有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成（chéng）型品發生殘留應力。而殘留應力可用（yòng）退火方式來去除（chú）或減輕（qīng）;條（tiáo）件是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低（dī）熔體過澆口的流動速率、提高（gāo）模具溫度。

• 欠注：提（tí）高注（zhù）塑壓力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提（tí）高進膠量。

• 飛邊（biān）：降低塑料填充壓力（lì）、控製好（hǎo）V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變（biàn）形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通（tōng）過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量（liàng）防止困氣（qì）、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手（shǒu）機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空（kōng）蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等（děng）。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料（liào）的外觀效（xiào）果，同時可以提高塑料表（biǎo）麵的耐摩性能;熱（rè）壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於（yú）組裝;退火處理可以消除製品的內應（yīng）力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環環相扣（kòu）的，隻有（yǒu）綜合以（yǐ）下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理的工（gōng）藝調試、穩定的生（shēng）產和精（jīng）湛的後處理才能（néng）生產出（chū）一套精美耐用的手機殼。